Система охлаждения Cooler Master CPU cooler Hyper 212 EVO, RR-212E-16PK-R1

Код производителя: RR-212E-16PK-R1, Softline ID: +0041952

Краткие сведения

AlCu • Socket AM2, Socket AM2+, Socket AM3, Socket AM3+, Socket FM1, LGA 1150, LGA 1155, LGA 1156, LGA 1366, LGA 2011, LGA 775 • 120x120мм • 600–1600 об/мин • 25–66 CFM • BOX

Производитель: Cooler Master

Цена:
2 147 руб.
Кол-во:
шт.

Возможна доставка.

Стоимость доставки рассчитывается в корзине при оформлении заказа.

При заказе от 1 500 000 руб. доступно оформление лизинга.

Описание

Hyper 212 EVO – улучшенная и доработанная версия отлично себя зарекомендовавшего процессорного кулера Hyper 212 Plus.

В тихом и производительном кулере применена технология непрерывного прямого контакта – Continuous Direct Contact (CDC), при которой медные трубки в основании кулера плотно прижаты друг к другу без алюминиевых промежутков между ними и образуют сплошную медную площадку, напрямую прилегающую к охлаждаемой поверхности процессора. Применение CDC позволило существенно улучшить передачу тепла к трубкам при применении на многоядерных процессорах.

Данные улучшения использованы для существенного снижения скорости вращения вентилятора, а стало быть и шума при работе. С технологией CDC возникавшая, хоть и нечасто, ранее ситуация, когда, к примеру, одно из четырех ядер нагревалось несколько больше остальных, теперь фактически исключена. Кроме того, кулер комплектуются современным вентилятором (допускается установка второго вентилятора) с доработанной системой управления PWM, позволившей снизить скорость вращения вентилятора без ухудшения характеристик охлаждения процессора.

Кулер обладает универсальным креплением, совместимым с сокетами Intel Socket LGA1366/1156/1155/1150/775/2011 и AMD Socket FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2. Кроме того, он подходит для установки на материнские платы AMD с отломанными зубцами на крепежной рамке вокруг сокета.

Основные характеристики

Тип системы охлаждения Кулер Процессорный
Поддерживаемые сокеты LGA 1150, LGA 1155, LGA 1156, LGA 1366, LGA 2011, LGA 775, Socket AM2, Socket AM2+, Socket AM3, Socket AM3+, Socket FM1
Тип комплектации BOX/RTL

Характеристики

Основные характеристики

Тип системы охлаждения
Кулер Процессорный
Поддерживаемые сокеты
LGA 1150, LGA 1155, LGA 1156, LGA 1366, LGA 2011, LGA 775, Socket AM2, Socket AM2+, Socket AM3, Socket AM3+, Socket FM1
Нaпряжение питания
+12 В
Тип комплектации
BOX/RTL
В комплекте
Термопаста

Вентилятор

Количество вентиляторов
1 шт.
Размер вентилятора
120x120мм
Высота вентилятора
25 мм
Разъем питания
4-контактный
Управление скоростью вращения
PWM (широтно-импульсная модуляция)
Тип подшипника
Подшипник скольжения
Скорость вращения
600–1600 об/мин (±10%)
Воздушный поток
24.9-66.3 CFM
Уровень шума
9-31 дБА
Среднее время наработки на отказ (MTBF)
40 тыс.ч.

Радиатор

Форма тепловых трубок
тип U
Количество тепловых трубок
4 шт.
Диаметр тепловых трубок
6 мм
Материал
Алюминий/Медь

Питание кулера

Нaпряжение питания
+12 В
Потребляемая мощность
2.28 Вт

Общие габариты и вес

Размеры нетто
120 × 158.5 × 79.7 мм
Вес нетто
0.569 кг
Размеры упаковки
23.0 × 16.0 × 9.0 см (3.31 л)
Вес брутто
0.928 кг
Оценочные параметры для логистики
Объём: 3.31 л (0.0033 м³)
Вес: 0.928 кг / объёмный вес (л/5): 0.662 кг