-
-
Коротко о товаре
- AlCu
- LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155, LGA 1156, LGA 1200, LGA 775, Socket AM2, Socket AM2+, Socket AM3, Socket AM3+, Socket AM4, Socket FM1, Socket FM2
- 90x90мм
- 110 Вт
- 800–2000 об/мин
- 1–1 CFM
- 110 Вт
- BOX
ОписаниеVerkho 2 – система воздушного охлаждения с поддержкой ШИМ на базе технологии Heat Core Touch Technology (HCTT) с 2 сверхэффективными тепловыми трубками. Оснащена высокоэффективными ребрами для более эффективного рассеивания тепла. Подходит для установки в конфигурациях с одним вентилятором 90 мм и работает практически со всеми современными системными платами. Прорези в рамке вентилятора помогают создать более мощный по сравнению с аналогичными 90-мм моделями воздушный поток, но не увеличивают уровень шума.
Особенности:
- Технология Heat Core Touch Technology (HCTT) с 2 сверхэффективными тепловыми трубками
- Усовершенствованная конструкция ребер для оптимального охлаждения
- Величина отвода тепловой мощности (TDP): до 110 Ватт
- Позволяет производить установку в конфигурациях с одним вентилятором 90 мм
- Компактный профиль для максимальной совместимости
- Система совместима практически со всеми современными системными платами
ОписаниеVerkho 2 – система воздушного охлаждения с поддержкой ШИМ на базе технологии Heat Core Touch Technology (HCTT) с 2 сверхэффективными тепловыми трубками. Оснащена высокоэффективными ребрами для более эффективного рассеивания тепла. Подходит для установки в конфигурациях с одним вентилятором 90 мм и работает практически со всеми современными системными платами. Прорези в рамке вентилятора помогают создать более мощный по сравнению с аналогичными 90-мм моделями воздушный поток, но не увеличивают уровень шума.
Особенности:
- Технология Heat Core Touch Technology (HCTT) с 2 сверхэффективными тепловыми трубками
- Усовершенствованная конструкция ребер для оптимального охлаждения
- Величина отвода тепловой мощности (TDP): до 110 Ватт
- Позволяет производить установку в конфигурациях с одним вентилятором 90 мм
- Компактный профиль для максимальной совместимости
- Система совместима практически со всеми современными системными платами
-
Основные характеристики
- Тип системы охлаждения Кулер Процессорный
- Поддерживаемые сокеты LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155, LGA 1156, LGA 1200, LGA 775, Socket AM2, Socket AM2+, Socket AM3, Socket AM3+, Socket AM4, Socket FM1, Socket FM2
- Конструктивные особенности кулера Крепление на защелках
- Рассеиваемая мощность 110 Вт
- Тип комплектации BOX/RTL
- В комплекте Термопаста
Вентилятор
- Количество вентиляторов 1 шт.
- Размер вентилятора 90x90мм
- Высота вентилятора 25 мм
- Разъем питания 4-контактный
- Управление скоростью вращения PWM (широтно-импульсная модуляция)
- Тип подшипника Гидродинамический подшипник
- Скорость вращения 800–2000 об/мин
- Воздушный поток 0.52-0.67 CFM
- Уровень шума 15-25 дБА
- Среднее время наработки на отказ (MTBF) 60 тыс.ч.
Радиатор
- Форма тепловых трубок тип U
- Количество тепловых трубок 2 шт.
- Диаметр тепловых трубок 6 мм
-
Материал
Ребра радиатора: Алюминий
Тепловые трубки: Медь
Питание кулера
- Нaпряжение питания +12 В
- Потребляемый ток 0.15 А
- Потребляемая мощность 1.8 Вт
Общие габариты и вес
- Размеры нетто 92 × 62 × 142 мм
- Вес нетто 0.307 кг
-
Оценочные параметры для логистики
Гарантия
- Гарантия производителя 12 мес.
Информация на сайте ни при каких условиях не является публичной офертой, определяемой положениями статьи 437(2) ГК РФ. Рекомендуем при покупке проверять наличие желаемых функций и характеристик. Описание, технические характеристики, комплектация и внешний вид продукта могут отличаться от заявленных или могут быть изменены производителем без предупреждения
Делимся инсайтами
Уникальные IT-практики, кейсы, обзоры и экспертные мнения
Обратный звонок
Вы также можете позвонить нам по телефону 8 (800) 200-08-60Нажимая на «Заказать звонок», я соглашаюсь с Политикой конфиденциальности и даю согласие на обработку персональных данных.
Этот сайт защищен reCAPTCHA, и применяются Политика конфиденциальностии Условия использованияGoogle.