Кулер Процессорный ID-Cooling система водяного охлаждения FX360 Pro

ID-COOLING FX360 PRO — это высокопроизводительная система жидкостного охлаждения, созданная для тех, кто ценит сухую, выверенную эффективность. Отказавшись от избыточной RGB-подсветки и дисплеев, эта СЖО фокусируется на главном: бескомпромиссном рассеивании тепла до 350 Вт с помощью передовой гидравлической схемы и исключительно мощных вентиляторов.

Это выбор для профессионалов, оверклокеров и геймеров, для которых стабильно низкая температура процессора под нагрузкой — абсолютный приоритет.

Высокооборотный насос и эффективная гидравлика

Производительность любой системы жидкостного охлаждения начинается с помпы, и FX360 PRO здесь устанавливает высокую планку. Оснащённый долговечным керамическим подшипником, насос развивает скорость до 2900 об/мин, создавая мощный поток теплоносителя 116 литров в час.

Этапроизводительность насоса (Pump Speed) обеспечивает максимально быстрый отвод тепла от процессора к радиатору, минимизируя задержки. При этом инженерам удалось сохранить акустический комфорт — уровень шума помпы не превышает 25 дБ(А), что является отличным результатом для такого высокого давления в контуре.

Радиатор и вентиляторы

Тепло, собранное медным основанием, рассеивается через массивный 360-мм алюминиевый радиатор с увеличенной площадью оребрения. Для его эффективного продува используются три 120-мм вентилятора с гидродинамическими подшипниками (Hydraulic Bearing). Их ключевая особенность — рекордное статическое давление (2.55 мм вод. ст.) в сочетании с высоким воздушным потоком (82.5 CFM). Именно статическое давление критически важно для преодоления аэродинамического сопротивления плотного радиатора.

Широкий диапазон скоростей вращения (500–1800 об/мин) с PWM-управлением позволяет гибко балансировать между максимальным охлаждением в нагрузке и тихой работой в простое.

Продуманная конструкция

Модель FX360 PRO готов к установке на все современные и актуальные платформы, включая новейшие Intel LGA 1851 и AMD AM5, а также предыдущие поколения сокетов. Увеличенное медное основание (Copper Cold Plate) гарантирует идеальный контакт с теплораспределительной крышкой процессора для минимального термического сопротивления.

Особенностью конструкции являются оплетённые трубки (Premium Sleeved Tubing) повышенной прочности 465 мм. Это предоставляет дополнительную гибкость при прокладке в корпусах, помогая создать аккуратную сборку.