Материнская плата ASUS AMD B550 TUF GAMING B550-PLUS WIFI II
-
Описание
ASUS TUF GAMING B550-PLUS WIFI II — игровая материнская плата форм-фактора ATX построена на базе чипсета AMD B550 с поддержкой процессоров AMD Ryzen серии 5000/серии 5000 G/серии 4000 G/серии 3000 для настольных ПК на разъеме AM4. Поддержка памяти DDR4: 4 модуля, до 4866 МГц (O.C. при разгоне).
TUF GAMING B550-PLUS WIFI II оснащенна компонентами модернизированной системой питания и полным набором охлаждения, обеспечивает высочайшую производительность и стабильность в играх.
Производительность
Благодаря улучшенной системе электропитания и комплексным возможностям охлаждения для процессоров AMD Ryzen, а также поддержке более быстрой памяти и хранилища, TUF GAMING B550-PLUS WIFI II станет идеальной основой для машины с большим количеством ядер.
DrMOS
Встроенный VRM TUF GAMING B550-PLUS WIFI II использует 8+2 силовых каскада DrMOS, которые объединяют МОП-транзисторы в единый корпус, обеспечивая мощность и эффективность, необходимые процессорам AMD Ryzen 3-го поколения.
Wi-Fi 6
Модуль WiFi 6 совместим со стандартом 802.11ax и увеличивает теоретическую пиковую пропускную способность до невероятных 1,2 Гбит/с.
ОписаниеASUS TUF GAMING B550-PLUS WIFI II — игровая материнская плата форм-фактора ATX построена на базе чипсета AMD B550 с поддержкой процессоров AMD Ryzen серии 5000/серии 5000 G/серии 4000 G/серии 3000 для настольных ПК на разъеме AM4. Поддержка памяти DDR4: 4 модуля, до 4866 МГц (O.C. при разгоне).
TUF GAMING B550-PLUS WIFI II оснащенна компонентами модернизированной системой питания и полным набором охлаждения, обеспечивает высочайшую производительность и стабильность в играх.
Производительность
Благодаря улучшенной системе электропитания и комплексным возможностям охлаждения для процессоров AMD Ryzen, а также поддержке более быстрой памяти и хранилища, TUF GAMING B550-PLUS WIFI II станет идеальной основой для машины с большим количеством ядер.
DrMOS
Встроенный VRM TUF GAMING B550-PLUS WIFI II использует 8+2 силовых каскада DrMOS, которые объединяют МОП-транзисторы в единый корпус, обеспечивая мощность и эффективность, необходимые процессорам AMD Ryzen 3-го поколения.
Wi-Fi 6
Модуль WiFi 6 совместим со стандартом 802.11ax и увеличивает теоретическую пиковую пропускную способность до невероятных 1,2 Гбит/с.
-
Процессор
- Сокет AM4
- Встроенный процессор Нет
Чипсет и форм-фактор
- Чипсет AMD B550
- Форм-фактор материнской платы ATX
Оперативная память
- Количество слотов памяти 4 шт
- Форм-фактор DIMM
- Максимальный объём оперативной памяти 128 Гбайт
- Максимальная частота памяти 4600 МГц
- Тип памяти DDR4
Слоты расширения
- Количество PCI 0
- Количество PCI Express 4.0 x1 0
- Количество PCI Express 4.0 x16 1
- Количество PCI Express 3.0 x1 3
- Количество PCI Express 4.0 x4 0
- Количество PCI Express 1.0 x1 0
- Количество PCI Express 1.0 x16 0
- Количество PCI Express 2.0 x1 0
- Количество PCI Express 2.0 x4 0
- Количество PCI Express 2.0 x16 0
- Количество PCI Express 3.0 x4 0
- Количество PCI Express 3.0 x16 1
Хранилище
- PATA Нет
- SATA II Нет
- SATA III Да
- Количество SATA III 6
- M.2 (SATA III) Нет
- M.2 (PCIe x2) Нет
- M.2 (PCIe x2/SATA III) Нет
- M.2 (PCIe x4) Нет
- M.2 (PCIe x4/SATA III) Да
- Количество M.2 (PCIe x4/SATA III) 2
- RAID Да
- Поддержка SLI/CrossFire CrossFire X
- Версия PCI Express 4.0
Беспроводные интерфейсы
- Bluetooth Да
- Wi-Fi Да
Разъёмы на задней панели
- D-SUB Нет
- DVI-D Нет
- HDMI Да
- DisplayPort Да
- PS/2 Нет
- USB 2.0 Type-AF Да
- Количество USB 2.0 Type-AF 2
- USB 3.2 Gen1 Type-AF Да
- Количество USB 3.2 Gen1 Type-AF 4
- USB 3.2 Gen1 Type-CF Нет
- USB 3.2 Gen2 Type-AF Да
- Количество USB 3.2 Gen2 Type-AF 1
- USB 3.2 Gen2 Type-CF Да
- Количество USB 3.2 Gen2 Type-CF 1
- RJ-45 Да
- Количество RJ-45 1
- Количество Audio jack 5
- S/PDIF Да
- COM Нет
- LPT Нет
Дополнительно
- LED подсветка Да
Информация на сайте ни при каких условиях не является публичной офертой, определяемой положениями статьи 437(2) ГК РФ. Рекомендуем при покупке проверять наличие желаемых функций и характеристик. Описание, технические характеристики, комплектация и внешний вид продукта могут отличаться от заявленных или могут быть изменены производителем без предупреждения
Делимся инсайтами
Уникальные IT-практики, кейсы, обзоры и экспертные мнения